SMD屏燈珠為單體發(fā)光,呈現(xiàn)點光源效果,COB屏由于發(fā)光芯片上方整體覆膜,光源在經(jīng)過覆膜散射和折射以后變成面光源。面光源相較點光源整體視覺感觀更好,觀看時無顆粒感,并且可以減少光源對人眼的刺激,更適合長時間近距離觀看。
COB屏采用新型工藝整體封裝后,對比度可以做到更高,可達20000:1以上,SMD屏的對比度不會超過10000:1,相較之下在正面觀看時COB屏的觀看效果更接近液晶屏,色彩鮮明艷麗,細節(jié)表現(xiàn)更佳。
但是由于COB屏無法像SMD屏一樣對單體燈珠進行相近光學(xué)性能的分選,其出廠前需要做整屏畫面的校正,雖然正面觀看效果優(yōu)異,但大角度側(cè)視時容易出現(xiàn)色彩不一致的現(xiàn)象。
|可靠性差異
SMD技術(shù)的LED屏幕,由于發(fā)光芯片是先封裝再貼裝,整體防護性較弱,容易磕燈掉燈,防水、防潮、防塵性能較差,無法進行擦拭,但現(xiàn)場維修方便,有利于后期維護。
COB技術(shù)的LED屏幕,采用芯片直接貼片后整體覆膜,整體防護性較好,正面防護等級可達IP65,可有效防水、防潮、防磕碰,可以使用濕毛巾進行清潔,但由于整體覆膜,現(xiàn)場無法維修,需返廠使用專業(yè)設(shè)備維修,較為不便。
|能效差異
SMD屏主流產(chǎn)品燈珠內(nèi)發(fā)光晶元多為正裝工藝,光源上方有引線遮擋,而COB屏多為倒裝工藝,光源無遮擋,因此達到同等亮度時,COB屏的功耗更低,具有較好的使用經(jīng)濟型。
另外由于SMD燈珠封裝所用環(huán)氧樹脂通透度較低,COB屏采用的整體覆膜通透度較高,進一步提升了COB屏的使用經(jīng)濟型。
|成本差異
SMD的生產(chǎn)工藝和流程相對復(fù)雜,但由于技術(shù)門檻較低,全國有多達千家以上的生產(chǎn)廠商,競爭比較充分,且技術(shù)發(fā)展較成熟。
COB的生產(chǎn)工藝技術(shù)門檻高,全國僅有不足二十家的生產(chǎn)廠商有研發(fā)生產(chǎn)制造能力。
COB技術(shù)仍處于快速發(fā)展中,雖然其理論成本比SMD屏低,但由于產(chǎn)品良率較低,目前COB屏的成本相較SMD屏在1.2以上間距仍有一定的劣勢。
本文摘自:慧聰LED屏網(wǎng)